À propos du poste
À propos de Turing : Basée à San Francisco, en Californie, Turing est le principal accélérateur de recherche au monde pour les laboratoires d’IA de pointe et un partenaire de confiance pour les entreprises du monde entier qui déploient des systèmes d’IA avancés.
Aperçu du poste
Responsable du développement de matériel électronique numérique et haute vitesse, de la définition des exigences et de la sélection des composants jusqu’à la conception des schémas, l’implantation de PCB et la vérification de la conception.
Expérience : 6–12 ans
Principales responsabilités
- Analyser les exigences système et élaborer les spécifications matérielles et les architectures de circuits.
- Sélectionner les processeurs, les microcontrôleurs, les FPGA, les mémoires, les circuits intégrés d’interface, les composants de gestion de l’alimentation et les circuits associés.
- Concevoir des schémas pour des systèmes embarqués, des interfaces numériques, des cartes de communication et des produits électroniques haute vitesse.
- Développer des implantations de PCB multicouches avec une planification appropriée de l’empilage, des plans de référence, de l’impédance contrôlée, du routage de paires différentielles et des contraintes de timing.
- Gérer le placement des BGA et le routage d’échappement, la distribution de puissance, le découplage et les exigences relatives aux chemins de retour du signal.
- Appliquer les bonnes pratiques de conception pour des interfaces telles que USB, Ethernet, DDR, PCIe, LVDS et MIPI, selon la conception concernée.
- Réaliser des revues de schémas, des vérifications des règles de conception de PCB et des évaluations de conception pour la fabrication.
- Préparer les nomenclatures (BOM), les fichiers de fabrication et la documentation de conception.
- Soutenir la mise en route des prototypes, le débogage et la validation de la conception.
Compétences requises
- Solides fondamentaux en électronique numérique et en matériel embarqué.
- Expérience de la sélection de composants, de la saisie de schémas et de l’implantation de PCB avec KiCad (obligatoire)
- Connaissance de la conception de PCB multicouches, du choix de l’empilage, de l’intégrité du signal, de l’intégrité de l’alimentation et du routage haute vitesse.
- Capacité à interpréter les fiches techniques de composants et les spécifications d’interface, et à les traduire en conceptions matérielles concrètes.
Expérience souhaitée
- FPGA, mémoire DDR, interfaces de communication haute vitesse ou systèmes embarqués complexes.
- Analyse SI/PI, débogage de prototypes et validation matérielle.
Détails du projet :
- Date de début du contrat : prévue entre le 20 octobre et le 23 octobre
- Mission : 8 semaines (avec de possibles chances de prolongation)
- Engagement - 40 heures/semaine
- Type de mission : contrat