電気・ハードウェアエンジニアリングの専門家

Mercorは、大手テクノロジー組織との先進的なエンジニアリングおよびAI研究の取り組みを支援する、経験豊富な電気・ハードウェアエンジニアを募集しています。製品化の現場で、実際のハードウェアシステムを設計、製作、試験、ブリングアップ、デバッグ、または検証した経験のある、実践的なエンジニアを求めています。

該当する経歴の例:

• RF/アンテナエンジニアリング

• パワーエレクトロニクスエンジニアリング

• アナログ/ミックスドシグナルエンジニアリング

• ハードウェア/PCB設計エンジニアリング

• シグナルインテグリティエンジニアリング

このロールは、複雑な物理的製品に直接携わった経験があり、技術的な設計、トラブルシューティングのワークフロー、実際のハードウェアの問題を評価する際に、実践的なエンジニアリング判断をもたらせるエンジニアに特に適しています。

主な職務

• 実践的な電気・ハードウェアエンジニアリングの専門知識を、技術的に複雑なエンジニアリングタスクに適用する。

• ハードウェア設計、エンジニアリングのワークフロー、技術的な解析、トラブルシューティングのアプローチをレビューし、評価する。

• 設計上のトレードオフ、故障モード、測定結果、試験結果、システムレベルのエンジニアリング上の意思決定を分析する。

• 実際のハードウェアの問題に対して生成されたエンジニアリング上のソリューションについて、技術的な正確性と実用性を評価する。

• 誤り、欠落している前提、非現実的な推奨事項、設計または実装上の潜在的なリスクを特定する。

• 技術的に厳密なエンジニアリング問題、模範解答、評価基準、または関連ドキュメントを作成またはレビューする。

• ハードウェアの開発、検証、ブリングアップ、デバッグ、製造、試験に関する実務経験を活かす。

• 実際のエンジニアリング経験と業界のベストプラクティスに基づいた、明確な技術的フィードバックを提供する。

次に当てはまる方は、特に適任です

• 産業界での実務経験が5年以上で、そのうち少なくとも3年は、ハードウェアの開発、試験、ブリングアップ、検証、またはトラブルシューティングにおける、最近の積極的な実務経験であること。

• エンジニアリングチームやプロジェクトの管理のみを行うのではなく、ハードウェア開発またはエンジニアリングのワークフローの相当部分について、責任エンジニアを直接務めた経験。

• 次の分野の少なくとも1つに関する深い専門知識:

• RFシステム、アンテナ、電磁設計、またはRF検証

• パワーエレクトロニクス、電力変換、モータードライブ、または電力供給

• アナログまたはミックスドシグナル回路設計

• PCBアーキテクチャ、回路図設計、基板のブリングアップ、またはハードウェアのデバッグ

• シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速インターフェース、またはシステムレベルの電気的検証

• 部品選定、公差、測定、製造、信頼性、熱の考慮事項、システム統合など、実務上のエンジニアリング制約に対する深い理解。

• 適切な実験機器、シミュレーションツール、エンジニアリング用計測機器を用いて、実際のハードウェアをデバッグした経験。

• 技術的な意思決定、トレードオフ、故障モードを、明確かつ厳密に説明できる能力。

歓迎される経歴

物理的なハードウェア製品を設計・製造する企業での勤務経験があれば、強く歓迎します。該当する組織には、次のようなものが含まれますが、これらに限りません。

• 航空宇宙・防衛: Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron

• 宇宙: Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space

• 自動車・EV: Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch

• 半導体: NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analogue Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon

• 民生用電子機器・コンピューティング: Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos

• ドローン、eVTOL、ロボティクス: Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing

• 産業、エネルギー、医療機器: Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical

同様にハードウェアに注力している組織の出身の方も、同じく応募を歓迎します。

参加する理由

• 先進的なハードウェアエンジニアリングとAI研究が交わる領域で、技術的に難度の高い問題にエンジニアリングの専門知識を活かせます。

• 実践的で実世界のエンジニアリング経験が高く評価されるプロジェクトに取り組めます。

• 先進的なAIシステムが電気工学、ハードウェア設計、試験、トラブルシューティングについてどのように推論するかの改善に貢献できます。

• 経験豊富なエンジニアや研究者とともに、柔軟な契約形態でリモートで貢献できます。

• 純粋な理論的知識ではなく、本物のエンジニアリング判断が求められる問題に取り組めます。