Über die Stelle
Über Turing: Turing hat seinen Sitz in San Francisco, Kalifornien, und ist der weltweit führende Forschungsbeschleuniger für Frontier-KI-Labore sowie ein vertrauenswürdiger Partner für globale Unternehmen, die fortschrittliche KI-Systeme einsetzen.
Rollenübersicht
Wir suchen einen Senior Hardware Design Engineer mit 8+ Jahren Erfahrung in der Konzeption, Neugestaltung, Simulation und Validierung elektronischer Hardware. Der Schwerpunkt der Rolle liegt auf KiCad-basiertem PCB-Design und simulationsgestützter Neugestaltung, mit Spezialisierung auf Signalintegrität (SI)/Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), thermische Simulation oder beides.
Erfahrung:
4+ Jahre in der relevanten Simulationsspezialisierung und 6+ Jahre praktische Erfahrung in elektronischer Hardware und PCB-Design
Hauptaufgaben
- Produktanforderungen in Schaltungsarchitekturen, Hardwarespezifikationen und validierte Designs für digitale, Hochgeschwindigkeits-, Leistungs-, Analog-, Mixed-Signal-, Sensor-, Kommunikations- oder HF-Anwendungen übersetzen.
- KiCad für Schaltplanerfassung, Bauteilauswahl, mehrlagiges PCB-Layout, Routing, Design-Rule-Checks, BOM-Erstellung und Fertigungsdokumentation verwenden.
- Bestehende PCB-Layouts und Simulationsergebnisse analysieren, um SI/EMV- oder thermische Probleme zu identifizieren, Ursachen zu ermitteln und messbare Abnahmekriterien zu definieren.
- PCB-Layouts neu gestalten, um identifizierte Probleme zu beheben, während der ursprüngliche Schaltplan, die Netlist-Konnektivität und die Bauteilauswahl erhalten bleiben.
- Relevante Designfaktoren simulieren und bewerten, darunter Impedanz, Reflexionen, Übersprechen, Rückpfade, Temperaturverteilung, Wärmeabfuhr und Hotspots.
- Designentscheidungen, Korrekturmaßnahmen, Simulationsergebnisse und Verifikationsergebnisse dokumentieren; Prototypen-Inbetriebnahme, Debugging und Validierung unterstützen.
Erforderliche Kenntnisse
- 6+ Jahre praktische Erfahrung in elektronischer Hardware und PCB-Design, einschließlich mehrlagiger Layouts und KiCad.
- Fundierte Kenntnisse in Schaltungsanalyse, Bauteilauswahl, Datenblattinterpretation, Erdung, Stromverteilung, Signalintegrität, Wärmemanagement und DFM/DFT.
- Mindestens 4 Jahre praktische Erfahrung in SI/EMV-Simulation, thermischer Simulation oder beidem, einschließlich Setup, Durchführung und Interpretation.
- Fähigkeit, Simulationsergebnisse mit PCB-Layout-Eigenschaften zu korrelieren und Modelleingaben, Randbedingungen, Materialeigenschaften und Einschränkungen zu bewerten.
- Erfahrung mit relevanten Werkzeugen wie Ansys SIwave, HFSS, Cadence Sigrity, Keysight ADS, Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL Multiphysics, OpenFOAM oder gleichwertigen Tools.
Projektdetails:
- Vertragsbeginn: Voraussichtlich schnellstmöglich
- Dauer: ~13 Wochen (mit möglicher Verlängerung)
- Zeitaufwand – 40 Stunden/Woche
- Vertragsart: Vertrag
- Auswahlverfahren: 1 KI-Interview und 1 Interview mit unserem Team