Over de functie
Over Turing: Turing is gevestigd in San Francisco, Californië, en is 's werelds toonaangevende onderzoeksversneller voor toonaangevende AI-labs en een vertrouwde partner voor wereldwijde ondernemingen die geavanceerde AI-systemen implementeren.
Roloverzicht
We zoeken een senior Hardware Design Engineer met 8+ jaar ervaring in het ontwerpen, herontwerpen, simuleren en valideren van elektronische hardware. De rol richt zich op KiCad-gebaseerd PCB-ontwerp en simulatiegestuurd herontwerp, met specialisatie in Signal Integrity (SI)/Elektromagnetische Compatibiliteit (EMC), thermische simulatie, of beide.
Ervaring:
4+ jaar in de relevante simulatiespecialisatie en 6+ jaar hands-on ervaring met elektronische hardware en PCB-ontwerp
Belangrijkste verantwoordelijkheden
- Productvereisten vertalen naar circuitarchitecturen, hardwarespecificaties en gevalideerde ontwerpen voor digitale, high-speed, vermogens-, analoge, mixed-signal-, sensor-, communicatie- of RF-toepassingen.
- KiCad gebruiken voor schema-invoer, componentselectie, multilayer PCB-layout, routing, design-rule checks, BOM-voorbereiding en productiedocumentatie.
- Bestaande PCB-layouts en simulatie resultaten analyseren om SI/EMC- of thermische problemen te identificeren, oorzaken vast te stellen en meetbare acceptatiecriteria te definiëren.
- PCB-layouts herontwerpen om geïdentificeerde problemen op te lossen met behoud van het oorspronkelijke schema, de netlist-connectiviteit en de componentselectie.
- Relevante ontwerpfactoren simuleren en beoordelen, waaronder impedantie, reflecties, crosstalk, retourpaden, temperatuurverdeling, warmteafvoer en hotspots.
- Ontwerpbeslissingen, corrigerende maatregelen, simulatie resultaten en verificatiebevindingen documenteren; ondersteuning bieden bij prototype bring-up, debugging en validatie.
Vereiste vaardigheden
- 6+ jaar hands-on ervaring met elektronische hardware en PCB-ontwerp, inclusief multilayer layouts en KiCad.
- Sterke kennis van circuitanalyse, componentselectie, datasheet-interpretatie, grounding, vermogensdistributie, signaalintegriteit, thermisch beheer en DFM/DFT.
- Minimaal 4 jaar praktische ervaring in SI/EMC-simulatie, thermische simulatie, of beide, inclusief setup, uitvoering en interpretatie.
- Vermogen om simulatie resultaten te correleren met PCB-layoutkenmerken en modelinputs, randvoorwaarden, materiaaleigenschappen en beperkingen te beoordelen.
- Ervaring met relevante tools zoals Ansys SIwave, HFSS, Cadence Sigrity, Keysight ADS, Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL Multiphysics, OpenFOAM of gelijkwaardig.
Projectdetails:
- Contractstartdatum: Verwachte start zo snel mogelijk
- Opdracht: ~13 weken (met mogelijke kans op verlenging)
- Inzet - 40 uur/week
- Opdrachttype: Contract
- Selectieproces: 1 AI Interview en 1 Interview met ons team