关于此职位
关于 Turing： Turing 总部位于加利福尼亚州旧金山，是全球领先的前沿 AI 实验室研究加速器，也是部署先进 AI 系统的全球企业的可信合作伙伴。
职位概述
我们正在寻找一位资深硬件设计工程师，具备 8 年以上设计、重新设计、仿真和验证电子硬件的经验。该职位侧重于基于 KiCad 的 PCB 设计和仿真驱动的重新设计，专长于信号完整性（SI）/电磁兼容性（EMC）、热仿真或两者兼有。
经验：
4 年以上相关仿真专业经验，以及 6 年以上电子硬件和 PCB 设计实操经验
主要职责
- 将产品需求转化为电路架构、硬件规格和经过验证的设计，覆盖数字、高速、电源、模拟、混合信号、传感器、通信或射频应用。
- 使用 KiCad 进行原理图捕获、元件选型、多层 PCB 布局、布线、设计规则检查、BOM 准备和制造文档编制。
- 分析现有 PCB 布局和仿真结果，识别 SI/EMC 或热问题，确定根本原因，并定义可衡量的验收标准。
- 重新设计 PCB 布局以解决已识别的问题，同时保留原始原理图、网表连接和元件选型。
- 仿真和评估相关设计因素，包括阻抗、反射、串扰、回流路径、温度分布、散热和热点。
- 记录设计决策、纠正措施、仿真结果和验证发现；支持原型启动、调试和验证。
必备技能
- 6 年以上电子硬件和 PCB 设计实操经验，包括多层布局和 KiCad。
- 扎实的电路分析、元件选型、数据手册解读、接地、配电、信号完整性、热管理和 DFM/DFT 知识。
- 至少 4 年 SI/EMC 仿真、热仿真或两者的实践经验，包括设置、执行和结果解读。
- 能够将仿真结果与 PCB 布局特征相关联，并评估模型输入、边界条件、材料属性和局限性。
- 具备相关工具经验，如 Ansys SIwave、HFSS、Cadence Sigrity、Keysight ADS、Ansys Icepak、FloTHERM、COMSOL Multiphysics、OpenFOAM 或同等工具。
项目详情：
- 合同开始日期：预计尽快开始
- 合作期限：约 13 周（有可能延长）
- 投入时间：每周 40 小时
- 合作类型：合同
- 选拔流程：1 轮 AI 面试和 1 轮与我们团队的面试