機械工学の専門家

Mercorは、大手テクノロジー組織との先進的なエンジニアリングおよびAI研究の取り組みを支援する、経験豊富な機械エンジニアを募集しています。製品化の現場で、実際の機械システムおよび電気機械システムを設計、解析、製作、試験、検証、またはトラブルシューティングした経験のある、実践的なエンジニアを求めています。

該当する経歴の例:

• 構造/応力エンジニアリング

• 熱エンジニアリング

• 機械設計エンジニアリング

• 動力学・制御エンジニアリング

このロールは、複雑な物理的製品に直接携わった経験があり、技術的な設計、解析、試験ワークフロー、故障モード、実際のエンジニアリング上の問題を評価する際に、実践的なエンジニアリング判断をもたらせるエンジニアに特に適しています。

主な職務

• 実践的な機械工学の専門知識を、実際の物理システムや製品に関わる技術的に複雑なエンジニアリングタスクに適用する。

• 機械設計、エンジニアリング解析、シミュレーション結果、試験方法論、トラブルシューティングのアプローチをレビューし、評価する。

• 構造、材料、熱性能、機械設計、動力学、振動、制御、信頼性、製造性にかかわるエンジニアリング上のトレードオフを分析する。

• 実際の機械工学の問題に対して生成されたエンジニアリング上のソリューションについて、技術的な正確性と実現可能性を評価する。

• 誤った前提、非現実的な境界条件、設計上の欠陥、故障モード、実装または信頼性に関する潜在的なリスクを特定する。

• 技術的に厳密なエンジニアリング問題、模範解答、評価基準、関連する技術ドキュメントを作成またはレビューする。

• 設計、シミュレーション、プロトタイピング、ハードウェア統合、試験、検証、認定、デバッグ、製造に関する実務経験を活かす。

• 実世界のエンジニアリング経験と確立されたエンジニアリング原則に基づいた、明確な技術的フィードバックを提供する。

次に当てはまる方は、特に適任です

• 機械エンジニアとしての実務経験が5年以上で、そのうち少なくとも3年は、ハードウェアの開発、解析、試験、検証、統合、ブリングアップ、またはトラブルシューティングにおける、最近の積極的な実務経験であること。プログラム管理や人の管理のみは含みません。

• 実際のハードウェアまたは物理システムの責任エンジニアとしての実績があり、要件定義と解析から、設計、プロトタイプ開発、試験、検証、認定、量産準備に至るまで、エンジニアリングライフサイクルの重要な部分を担った経験。

• 次の中核分野の少なくとも1つに関する深い技術的専門知識:構造/応力解析とFEA、熱解析・伝熱・熱管理、機械設計と製品開発、または動力学・振動・機構・制御。

• 材料、荷重と境界条件、構造マージン、疲労、熱的制約、公差/GD&T、部品選定、信頼性、製造性、システム統合、エンジニアリングの故障モード解析について、実務上の高い習熟度。

• CAD/CAE、FEA、CFD/熱シミュレーション、動的または制御シミュレーション、試験計測機器、データ収集、体系的な根本原因分析などのエンジニアリングツールを用いて、物理的なハードウェアを解析、試験、デバッグ、検証した豊富な実務経験。

• 実際の製品または製造環境でハードウェアを開発した実績があり、できれば航空宇宙/防衛、宇宙、自動車/EV、半導体、民生用電子機器、ロボティクス/eVTOL、産業/エネルギー、医療機器の分野での経験(例:Lockheed Martin、RTX、Boeing、Blue Origin、Rocket Lab、Tesla、Rivian、NVIDIA、Qualcomm、Apple、Google、Meta、Skydio、Shield AI、Joby、Boston Dynamics、Siemens、GE Aerospace、ABB、Medtronic、Intuitive Surgical)があり、技術的な意思決定、設計上のトレードオフ、試験結果、故障メカニズムを明確に説明できること。

歓迎される経歴

物理的なハードウェア製品やシステムを設計、製作、試験、製造する企業での勤務経験があれば、強く歓迎します。該当する組織には、次のようなものが含まれますが、これらに限りません。

• 航空宇宙・防衛: Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron

• 宇宙: Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space

• 自動車・EV: Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch

• 半導体: NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon

• 民生用電子機器・コンピューティング: Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos

• ドローン、eVTOL、ロボティクス: Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing

• 産業、エネルギー、医療機器: Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical

同様にハードウェアに注力している組織の出身の方も、同じく応募を歓迎します。

参加する理由

• 先進的なハードウェアエンジニアリングとAI研究が交わる領域で、技術的に難度の高い問題に機械工学の専門知識を活かせます。

• 実践的で実世界のエンジニアリング経験と、第一原理に基づく技術的判断が高く評価されるプロジェクトに取り組めます。

• 先進的なAIシステムが機械設計、構造解析、熱システム、動力学、制御、試験、ハードウェアのトラブルシューティングについてどのように推論するかの改善に貢献できます。

• 経験豊富なエンジニアや研究者とともに、柔軟な契約形態でリモートで貢献できます。

• 純粋な理論的知識ではなく、本物のエンジニアリング判断と実践的な業界の専門知識が求められる問題に取り組めます。