기계공학 전문가

Mercor는 선도적인 기술 기관과 함께하는 첨단 엔지니어링 및 AI 연구 이니셔티브를 지원할 경력 있는 기계 엔지니어를 찾고 있습니다. 저희는 양산 환경에서 실제 기계 및 전기기계 시스템을 설계, 해석, 제작, 테스트, 검증 또는 문제 해결해 본, 현장 실무에 깊이 관여한 엔지니어를 찾고 있습니다.

해당되는 배경은 다음과 같습니다.

• 구조 / 응력 엔지니어링

• 열 엔지니어링

• 기계 설계 엔지니어링

• 동역학 및 제어 엔지니어링

이 직무는 복잡한 물리적 제품을 직접 다루어 본 엔지니어, 그리고 기술 설계, 해석, 시험 워크플로, 고장 모드, 실제 엔지니어링 문제를 평가하는 데 실용적인 엔지니어링 판단력을 발휘할 수 있는 엔지니어에게 특히 적합합니다.

주요 업무

• 실제 물리 시스템과 제품이 관련된 기술적으로 복잡한 엔지니어링 과제에 실무 중심의 기계공학 전문성을 적용합니다.

• 기계 설계, 엔지니어링 해석, 시뮬레이션 결과, 시험 방법론, 문제 해결 접근 방식을 검토하고 평가합니다.

• 구조, 재료, 열 성능, 기계 설계, 동역학, 진동, 제어, 신뢰성, 제조 용이성과 관련된 엔지니어링 트레이드오프를 분석합니다.

• 실제 기계공학 문제에 대해 생성된 엔지니어링 솔루션의 기술적 정확성과 실현 가능성을 평가합니다.

• 잘못된 가정, 비현실적인 경계 조건, 설계상의 결함, 고장 모드, 잠재적인 구현 또는 신뢰성 위험을 식별합니다.

• 기술적으로 엄밀한 엔지니어링 문제, 참조 솔루션, 평가 기준, 지원 기술 문서를 개발하거나 검토합니다.

• 설계, 시뮬레이션, 프로토타이핑, 하드웨어 통합, 시험, 검증, 적격성 평가, 디버깅, 제조에 대한 실무 경험을 활용합니다.

• 실제 엔지니어링 경험과 확립된 엔지니어링 원리에 기반한 명확한 기술 피드백을 제공합니다.

다음을 갖추셨다면 적합한 후보입니다

• 기계공학 실무 경력 5년 이상, 이 중 하드웨어 개발, 해석, 시험, 검증, 통합, 브링업 또는 문제 해결 분야에서 최근 적극적으로 실무를 수행한 경력이 최소 3년 이상이며, 프로그램 또는 인력 관리에만 국한된 경력은 해당되지 않음.

• 실제 하드웨어 또는 물리 시스템의 담당 엔지니어로서, 요구사항과 해석에서 시작해 설계, 프로토타입 개발, 시험, 검증, 적격성 평가, 양산 준비에 이르는 엔지니어링 수명주기의 의미 있는 부분을 책임진 입증된 경험.

• 다음 핵심 분야 중 하나 이상에서의 깊은 기술 전문성: 구조/응력 해석 및 FEA, 열 해석·열전달·열 관리, 기계 설계 및 제품 개발, 또는 동역학·진동·메커니즘·제어.

• 재료, 하중 및 경계 조건, 구조 여유, 피로, 열 제약, 공차/GD&T, 부품 선정, 신뢰성, 제조 용이성, 시스템 통합, 엔지니어링 고장 모드 분석에 대한 탄탄한 실무 역량.

• CAD/CAE, FEA, CFD/열 시뮬레이션, 동역학 또는 제어 시뮬레이션, 시험 계측, 데이터 수집, 체계적인 근본 원인 분석 등 관련 엔지니어링 도구를 사용하여 물리적 하드웨어를 해석, 시험, 디버깅, 검증한 폭넓은 실무 경험.

• 실제 제품 또는 제조 환경에서 하드웨어를 개발한 검증된 경험. 항공우주/방위, 우주, 자동차/전기차, 반도체, 가전, 로보틱스/eVTOL, 산업/에너지, 의료기기 분야가 이상적이며(예: Lockheed Martin, RTX, Boeing, Blue Origin, Rocket Lab, Tesla, Rivian, NVIDIA, Qualcomm, Apple, Google, Meta, Skydio, Shield AI, Joby, Boston Dynamics, Siemens, GE Aerospace, ABB, Medtronic, Intuitive Surgical), 기술적 결정, 설계 트레이드오프, 시험 결과, 고장 메커니즘을 명확하게 설명할 수 있는 능력.

우대 배경

물리적 하드웨어 제품 또는 시스템을 설계, 제작, 시험, 제조하는 기업에서 근무한 경험을 강력히 우대합니다. 해당되는 조직에는 다음이 포함되며, 이에 국한되지 않습니다.

• 항공우주 및 방위: Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron

• 우주: Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space

• 자동차 및 전기차: Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch

• 반도체: NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon

• 가전 및 컴퓨팅: Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos

• 드론, eVTOL 및 로보틱스: Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing

• 산업, 에너지 및 의료기기: Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical

비슷한 하드웨어 중심 조직 출신 후보자의 지원도 똑같이 환영합니다.

합류해야 하는 이유

• 첨단 하드웨어 엔지니어링과 AI 연구가 만나는 지점에서 기술적으로 도전적인 문제에 기계공학 전문성을 적용합니다.

• 실무 중심의 현장 엔지니어링 경험과 제1원리에 기반한 기술적 판단이 높이 평가되는 프로젝트에서 일합니다.

• 첨단 AI 시스템이 기계 설계, 구조 해석, 열 시스템, 동역학, 제어, 시험, 하드웨어 문제 해결에 대해 추론하는 방식을 개선하는 데 기여합니다.

• 경력 있는 엔지니어 및 연구원들과 함께 유연한 참여 방식으로 원격 기여합니다.

• 순수한 이론 지식이 아니라 진정한 엔지니어링 판단력과 현장 실무 전문성이 필요한 문제를 다룹니다.