この求人について
Mercorは、大手テクノロジー組織との先進的なエンジニアリングおよびAI研究の取り組みを支援する、経験豊富なソフトウェア・ファームウェアエンジニアを募集しています。実際のハードウェアシステムと直接やり取りするソフトウェアおよびファームウェアを、設計、実装、統合、試験、デバッグ、または検証した経験のある、実践的なエンジニアを求めています。
該当する経歴の例:
- 組み込みファームウェアエンジニアリング
- FPGA/RTLエンジニアリング
- フライトソフトウェアエンジニアリング
- ハードウェア試験自動化エンジニアリング
このロールは、複雑な物理的製品に直接携わった経験があり、組み込みシステム、ファームウェア、デジタルハードウェア、フライトソフトウェア、ハードウェア・イン・ザ・ループ試験、実際のデバッグのワークフローを評価する際に、実践的なエンジニアリング判断をもたらせるエンジニアに特に適しています。
主な職務
- 実践的なソフトウェア、ファームウェア、デジタルハードウェアの専門知識を、実際の物理システムに関わる技術的に複雑なエンジニアリングタスクに適用する。
- 組み込みファームウェア、FPGA/RTL設計、フライトソフトウェア、試験自動化フレームワーク、ハードウェアインターフェース、システムレベルのエンジニアリングワークフローをレビューし、評価する。
- リアルタイム性能、タイミング、メモリ、計算リソース、インターフェース、信頼性、障害処理、並行処理、ハードウェア/ソフトウェア統合にかかわるアーキテクチャと実装のトレードオフを分析する。
- 実際の組み込みシステムおよびハードウェア接続システムに対するエンジニアリング上のソリューションについて、技術的な正確性、堅牢性、実現可能性を評価する。
- 実装上の誤り、誤った前提、競合状態、タイミングの問題、インターフェースの障害、リソース制約、その他のシステムレベルの故障モードを特定する。
- 技術的に厳密なエンジニアリング問題、リファレンス実装、テストケース、評価基準、関連する技術ドキュメントを作成またはレビューする。
- 開発、統合、ハードウェアのブリングアップ、デバッグ、検証、妥当性確認、試験自動化、デプロイに関する実務経験を活かす。
- 実世界のエンジニアリング経験と量産ハードウェアの制約に基づいた、明確な技術的フィードバックを提供する。
次に当てはまる方は、特に適任です
- ソフトウェア、ファームウェア、FPGA、または組み込みシステムのエンジニアリングの実務経験が5年以上で、そのうち少なくとも3年は、実際のハードウェア上でのソフトウェア/ファームウェアの開発、統合、試験、ブリングアップ、またはトラブルシューティングにおける、最近の積極的な実務経験であること。プログラム管理や人の管理のみは含みません。
- 量産ハードウェアに接続されるソフトウェアまたはファームウェアの責任エンジニアとしての実績があり、要件とアーキテクチャから、実装、統合、ハードウェアのブリングアップ、検証、妥当性確認、デバッグ、デプロイに至るまで、ライフサイクルの重要な部分を担った経験。
- 次の中核分野の少なくとも1つに関する深い技術的専門知識:組み込みファームウェアとリアルタイムシステム、FPGA/RTLの設計と検証、フライトソフトウェアと安全性/ミッションクリティカルシステム、またはハードウェア試験自動化とハードウェア・イン・ザ・ループのインフラ。
- 応募者の専門分野に応じて、C/C++、Python、RTOS/ベアメタル開発、デバイスドライバー、ブートローダー、組み込みLinux、SPI/I²C/UART/CAN/Ethernet、Verilog/SystemVerilog/VHDL、FPGAツールチェーン、ハードウェアインターフェース、テレメトリ、自動試験システムなどの関連技術に対する実務上の高い習熟度。
- JTAG/SWDデバッガ、ロジックアナライザ、オシロスコープ、ハードウェアシミュレータ/エミュレータ、HIL/SIL環境、自動試験装置、CIインフラ、体系的な根本原因分析などを用いて、ソフトウェアとハードウェアの相互作用および物理システムをデバッグした豊富な実務経験。
- 実際の製品またはハードウェア製造環境でシステムを開発した実績があり、できれば航空宇宙/防衛、宇宙、自動車/EV、半導体、民生用電子機器、ロボティクス/eVTOL、産業/エネルギー、医療機器の分野での経験(例:Lockheed Martin、RTX、Boeing、Blue Origin、Rocket Lab、SpaceX、Tesla、Rivian、NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、Apple、Google、Meta、Amazon、Skydio、Shield AI、Joby、Boston Dynamics、Siemens、ABB、Medtronic、Intuitive Surgical)があり、アーキテクチャ上の意思決定、実装上のトレードオフ、試験結果、故障メカニズムを明確に説明できること。
歓迎される経歴
物理的なハードウェアまたは組み込みシステムを設計、製作、試験、製造する企業での勤務経験があれば、強く歓迎します。該当する組織には、次のようなものが含まれますが、これらに限りません。
- 航空宇宙・防衛: Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron
- 宇宙: Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space
- 自動車・EV: Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch
- 半導体: NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon
- 民生用電子機器・コンピューティング: Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos
- ドローン、eVTOL、ロボティクス: Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing
- 産業、エネルギー、医療機器: Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical
同様にハードウェアに注力している組織の出身の方も、同じく応募を歓迎します。
参加する理由
- 先進的なハードウェアシステムとAI研究が交わる領域で、技術的に難度の高い問題にソフトウェアとファームウェアの専門知識を活かせます。
- 実際のハードウェア、組み込みシステム、FPGA/RTL、フライトソフトウェア、試験インフラに関する実務経験が高く評価されるプロジェクトに取り組めます。
- 先進的なAIシステムが組み込み開発、ハードウェア/ソフトウェア統合、デジタル設計、リアルタイムシステム、試験、デバッグについてどのように推論するかの改善に貢献できます。
- 経験豊富なエンジニアや研究者とともに、柔軟な契約形態でリモートで貢献できます。
- 純粋な理論的なソフトウェアの知識ではなく、本物のエンジニアリング判断と量産の経験が求められる問題に取り組めます。