关于此职位
Mercor 正在寻找经验丰富的软件和固件工程师，以支持与一家领先科技机构合作的先进工程与 AI 研究计划。我们寻找的是真正深入一线动手实践的工程师，他们设计、实现、集成、测试、调试或验证过与真实硬件系统直接交互的软件和固件。
相关背景包括：
- 嵌入式固件工程
- FPGA / RTL 工程
- 飞行软件工程
- 硬件测试自动化工程
该职位特别适合直接参与过复杂实体产品工作、能够凭借实践工程判断来评估嵌入式系统、固件、数字硬件、飞行软件、硬件在环测试以及真实调试流程的工程师。
主要职责
- 运用一线的软件、固件和数字硬件专业知识，处理涉及真实物理系统的技术复杂的工程任务。
- 审查并评估嵌入式固件、FPGA/RTL 设计、飞行软件、测试自动化框架、硬件接口和系统级工程工作流程。
- 分析涉及实时性能、时序、内存、计算资源、接口、可靠性、故障处理、并发以及软硬件集成的架构和实现权衡。
- 评估针对真实嵌入式及与硬件相连系统的工程方案在技术上的正确性、稳健性和实际可行性。
- 识别实现错误、错误的假设、竞态条件、时序问题、接口故障、资源限制以及其他系统级失效模式。
- 编写或审查技术严谨的工程问题、参考实现、测试用例、评估标准和配套技术文档。
- 运用在开发、集成、硬件上电启动、调试、验证、确认、测试自动化和部署方面的实践经验。
- 基于真实的工程经验和量产硬件的约束，提供清晰的技术反馈。
如果您具备以下条件，将非常适合
- 5 年及以上的软件、固件、FPGA 或嵌入式系统工程专业经验，其中至少 3 年为近期积极参与的一线经验，在真实硬件上开发、集成、测试、上电启动或排查软件/固件——而不仅仅是项目或人员管理。
- 有担任量产的、与硬件相连的软件或固件责任工程师的经验，负责生命周期中的重要环节，涵盖从需求和架构，到实现、集成、硬件上电启动、验证、确认、调试和部署。
- 在至少一个核心领域具有深厚的技术专长：嵌入式固件与实时系统；FPGA/RTL 设计与验证；飞行软件与安全/任务关键系统；或硬件测试自动化与硬件在环基础设施。
- 扎实掌握相关技术的实践知识，例如 C/C++、Python、RTOS/裸机开发、设备驱动、引导加载程序（bootloader）、嵌入式 Linux、SPI/I²C/UART/CAN/以太网、Verilog/SystemVerilog/VHDL、FPGA 工具链、硬件接口、遥测和自动化测试系统，具体视候选人的专业方向而定。
- 具有丰富的一线经验，使用 JTAG/SWD 调试器、逻辑分析仪、示波器、硬件模拟器/仿真器、HIL/SIL 环境、自动化测试设备、CI 基础设施以及结构化根因分析等工具，调试软硬件交互和物理系统。
- 有在真实产品或硬件制造环境中开发系统的成熟经验，最好来自航空航天/国防、航天、汽车/电动汽车、半导体、消费电子、机器人/eVTOL、工业/能源或医疗器械领域——例如 Lockheed Martin、RTX、Boeing、Blue Origin、Rocket Lab、SpaceX、Tesla、Rivian、NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、Apple、Google、Meta、Amazon、Skydio、Shield AI、Joby、Boston Dynamics、Siemens、ABB、Medtronic 或 Intuitive Surgical——并能清晰解释架构决策、实现权衡、测试结果和失效机理。
优先背景
强烈优先考虑曾在设计、制造、测试并生产实体硬件或嵌入式系统的公司工作的人员。相关机构可能包括但不限于：
- 航空航天与国防： Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron
- 航天： Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space
- 汽车与电动汽车： Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch
- 半导体： NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon
- 消费电子与计算： Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos
- 无人机、eVTOL 与机器人： Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing
- 工业、能源与医疗器械： Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical
来自类似的以硬件为核心的机构的候选人同样欢迎申请。
为什么加入
- 将您的软件和固件专业知识应用于先进硬件系统与 AI 研究交汇处的技术挑战性问题。
- 参与高度重视真实硬件、嵌入式系统、FPGA/RTL、飞行软件和测试基础设施实践经验的项目。
- 帮助改进先进 AI 系统对嵌入式开发、软硬件集成、数字设计、实时系统、测试和调试的推理方式。
- 以灵活的合作方式远程参与，与经验丰富的工程师和研究人员并肩工作。
- 解决需要真正的工程判断力和量产经验、而非纯理论软件知识的问题。