この求人について
Mercorは、大手テクノロジー組織との先進的なエンジニアリングおよびAI研究の取り組みを支援する、経験豊富なシステム・インテグレーションエンジニアを募集しています。複雑な実世界のハードウェアおよび電気機械システムを、製品化の現場で統合、試験、検証、デバッグ、認定、または解析した経験のある、実践的なエンジニアを求めています。
該当する経歴の例:
- システムエンジニアリング
- インテグレーション・試験エンジニアリング
- 信頼性/故障解析エンジニアリング
- 製造試験エンジニアリング
このロールは、複雑な物理的製品に直接携わった経験があり、システム統合、検証と妥当性確認、信頼性、根本原因分析、製造試験、部門横断のハードウェアトラブルシューティングに、実践的なエンジニアリング判断をもたらせるエンジニアに特に適しています。
主な職務
- 実践的なシステム、インテグレーション、信頼性、試験エンジニアリングの専門知識を、実際の物理的製品やハードウェアシステムに関わる技術的に複雑な問題に適用する。
- システム要件、インターフェース、統合計画、検証戦略、試験手順、認定のアプローチ、信頼性解析、製造試験のワークフローをレビューし、評価する。
- 電気、機械、ファームウェア/ソフトウェア、熱、制御、製造の各領域にまたがるシステムレベルの相互作用を分析する。
- エンジニアリング上のソリューション、試験戦略、トラブルシューティングのアプローチ、システムレベルの意思決定について、技術的な正確性と実現可能性を評価する。
- 統合上の不具合を診断し、根本原因、インターフェースの問題、設計上の欠陥、信頼性リスク、製造上の欠陥、試験カバレッジの不足を特定する。
- 技術的に厳密なエンジニアリング問題、模範解答、テストケース、検証基準、故障解析、技術ドキュメントを作成またはレビューする。
- プロトタイプの統合、ブリングアップ、検証と妥当性確認、認定、環境試験、信頼性試験、量産試験、市場故障の調査に関する実務経験を活かす。
- 実世界のハードウェア開発、試験、量産の経験に基づいた、明確な技術的フィードバックを提供する。
次に当てはまる方は、特に適任です
- システム、インテグレーション、信頼性、または試験エンジニアリングの実務経験が5年以上で、そのうち少なくとも3年は、ハードウェアの統合、試験、検証、認定、故障解析、製造試験、またはトラブルシューティングにおける、最近の積極的な実務経験であること。プログラム管理や人の管理のみは含みません。
- 複雑な物理システムまたはハードウェア製品の責任エンジニアとしての実績があり、要件とインターフェース定義から、統合、検証、認定、量産準備、フィールドサポートに至るまで、ライフサイクルの重要な部分を担った経験。
- 次の中核分野の少なくとも1つに関する深い技術的専門知識:システムエンジニアリングと要件/V&V、ハードウェアの統合と試験、信頼性エンジニアリングと故障解析、または製造/量産試験エンジニアリング。
- 応募者の専門分野に応じて、要件のトレーサビリティ、インターフェース管理、検証と妥当性確認、試験計画、FMEA/FMECA、故障の切り分け、根本原因分析、信頼性、認定、環境試験、テスト容易化設計、製造歩留まり、システムレベルの故障モードに対する実務上の高い習熟度。
- 適切な実験機器、データ収集システム、自動試験インフラ、環境試験装置、診断ツール、体系的な故障解析手法を用いて、物理的なハードウェアを統合、計装、試験、デバッグ、特性評価した豊富な実務経験。
- 実際の製品または製造環境でハードウェアを開発・検証した実績があり、できれば航空宇宙/防衛、宇宙、自動車/EV、半導体、民生用電子機器、ロボティクス/eVTOL、産業/エネルギー、医療機器の分野での経験(例:Lockheed Martin、RTX、Boeing、Blue Origin、Rocket Lab、Tesla、Rivian、NVIDIA、Qualcomm、Intel、Apple、Google、Meta、Skydio、Shield AI、Joby、Boston Dynamics、Siemens、GE Aerospace、ABB、Medtronic、Intuitive Surgical)があり、システム上の意思決定、統合上のトレードオフ、試験結果、根本原因、故障メカニズムを明確に説明できること。
歓迎される経歴
複雑な物理的ハードウェアシステムを設計、製作、統合、試験、製造する企業での勤務経験があれば、強く歓迎します。該当する組織には、次のようなものが含まれますが、これらに限りません。
- 航空宇宙・防衛: Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron
- 宇宙: Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space
- 自動車・EV: Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch
- 半導体: NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon
- 民生用電子機器・コンピューティング: Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos
- ドローン、eVTOL、ロボティクス: Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing
- 産業、エネルギー、医療機器: Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical
同様にハードウェアに注力している組織の出身の方も、同じく応募を歓迎します。
参加する理由
- 先進的なハードウェアエンジニアリングとAI研究が交わる領域で、技術的に難度の高い問題にシステムとインテグレーションの専門知識を活かせます。
- 実際のハードウェアの統合、検証、信頼性、故障解析、量産試験に関する実務経験が高く評価されるプロジェクトに取り組めます。
- 先進的なAIシステムが複雑なシステム、インターフェース、検証と妥当性確認、トラブルシューティング、信頼性、製造、ハードウェアの故障についてどのように推論するかの改善に貢献できます。
- 経験豊富なエンジニアや研究者とともに、柔軟な契約形態でリモートで貢献できます。
- 純粋な理論的なシステムの知識ではなく、本物のエンジニアリング判断と実践的な業界経験が求められる問題に取り組めます。