직무 소개
Mercor는 선도적인 기술 기관과 함께하는 첨단 엔지니어링 및 AI 연구 이니셔티브를 지원할 경력 있는 시스템 및 통합 엔지니어를 찾고 있습니다. 저희는 양산 환경에서 복잡한 실제 하드웨어 및 전기기계 시스템을 통합, 테스트, 검증, 디버깅, 적격성 평가 또는 해석해 본, 현장 실무에 깊이 관여한 엔지니어를 찾고 있습니다.
해당되는 배경은 다음과 같습니다.
- 시스템 엔지니어링
- 통합 및 테스트 엔지니어링
- 신뢰성 / 고장 해석 엔지니어링
- 제조 테스트 엔지니어링
이 직무는 복잡한 물리적 제품을 직접 다루어 본 엔지니어, 그리고 시스템 통합, 검증 및 확인(V&V), 신뢰성, 근본 원인 분석, 제조 테스트, 부서 간 하드웨어 문제 해결에 실용적인 엔지니어링 판단력을 발휘할 수 있는 엔지니어에게 특히 적합합니다.
주요 업무
- 실제 물리적 제품과 하드웨어 시스템이 관련된 기술적으로 복잡한 문제에 실무 중심의 시스템, 통합, 신뢰성, 테스트 엔지니어링 전문성을 적용합니다.
- 시스템 요구사항, 인터페이스, 통합 계획, 검증 전략, 테스트 절차, 적격성 평가 접근 방식, 신뢰성 분석, 제조 테스트 워크플로를 검토하고 평가합니다.
- 전기, 기계, 펌웨어/소프트웨어, 열, 제어, 제조 영역에 걸친 시스템 수준의 상호작용을 분석합니다.
- 엔지니어링 솔루션, 테스트 전략, 문제 해결 접근 방식, 시스템 수준 결정의 기술적 정확성과 실현 가능성을 평가합니다.
- 통합 실패를 진단하고 근본 원인, 인터페이스 문제, 설계상의 결함, 신뢰성 위험, 제조 결함, 테스트 커버리지 공백을 식별합니다.
- 기술적으로 엄밀한 엔지니어링 문제, 참조 솔루션, 테스트 케이스, 검증 기준, 고장 해석, 기술 문서를 개발하거나 검토합니다.
- 프로토타입 통합, 브링업, 검증 및 확인, 적격성 평가, 환경 시험, 신뢰성 시험, 양산 테스트, 현장 고장 조사에 대한 실무 경험을 활용합니다.
- 실제 하드웨어 개발, 테스트, 양산 경험에 기반한 명확한 기술 피드백을 제공합니다.
다음을 갖추셨다면 적합한 후보입니다
- 시스템, 통합, 신뢰성 또는 테스트 엔지니어링 실무 경력 5년 이상, 이 중 하드웨어 통합, 테스트, 검증, 적격성 평가, 고장 해석, 제조 테스트 또는 문제 해결 분야에서 최근 적극적으로 실무를 수행한 경력이 최소 3년 이상이며, 프로그램 또는 인력 관리에만 국한된 경력은 해당되지 않음.
- 복잡한 물리 시스템 또는 하드웨어 제품의 담당 엔지니어로서, 요구사항과 인터페이스 정의에서 시작해 통합, 검증, 적격성 평가, 양산 준비, 현장 지원에 이르는 수명주기의 의미 있는 부분을 책임진 입증된 경험.
- 다음 핵심 분야 중 하나 이상에서의 깊은 기술 전문성: 시스템 엔지니어링 및 요구사항/V&V, 하드웨어 통합 및 테스트, 신뢰성 엔지니어링 및 고장 해석, 또는 제조/양산 테스트 엔지니어링.
- 후보자의 전문 분야에 따라 해당되는 요구사항 추적성, 인터페이스 관리, 검증 및 확인, 테스트 계획, FMEA/FMECA, 고장 격리, 근본 원인 분석, 신뢰성, 적격성 평가, 환경 시험, 테스트 용이성 설계, 제조 수율, 시스템 수준 고장 모드에 대한 탄탄한 실무 역량.
- 관련 실험실 장비, 데이터 수집 시스템, 자동화 테스트 인프라, 환경 시험 장비, 진단 도구, 체계적인 고장 해석 방법론을 사용하여 물리적 하드웨어를 통합, 계측, 테스트, 디버깅, 특성화한 폭넓은 실무 경험.
- 실제 제품 또는 제조 환경에서 하드웨어를 개발하고 검증한 입증된 경험. 항공우주/방위, 우주, 자동차/전기차, 반도체, 가전, 로보틱스/eVTOL, 산업/에너지, 의료기기 분야가 이상적이며(예: Lockheed Martin, RTX, Boeing, Blue Origin, Rocket Lab, Tesla, Rivian, NVIDIA, Qualcomm, Intel, Apple, Google, Meta, Skydio, Shield AI, Joby, Boston Dynamics, Siemens, GE Aerospace, ABB, Medtronic, Intuitive Surgical), 시스템 결정, 통합 트레이드오프, 테스트 결과, 근본 원인, 고장 메커니즘을 명확하게 설명할 수 있는 능력.
우대 배경
복잡한 물리적 하드웨어 시스템을 설계, 제작, 통합, 시험, 제조하는 기업에서 근무한 경험을 강력히 우대합니다. 해당되는 조직에는 다음이 포함되며, 이에 국한되지 않습니다.
- 항공우주 및 방위: Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron
- 우주: Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space
- 자동차 및 전기차: Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch
- 반도체: NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon
- 가전 및 컴퓨팅: Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos
- 드론, eVTOL 및 로보틱스: Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing
- 산업, 에너지 및 의료기기: Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical
비슷한 하드웨어 중심 조직 출신 후보자의 지원도 똑같이 환영합니다.
합류해야 하는 이유
- 첨단 하드웨어 엔지니어링과 AI 연구가 만나는 지점에서 기술적으로 도전적인 문제에 시스템 및 통합 전문성을 적용합니다.
- 실제 하드웨어 통합, 검증, 신뢰성, 고장 해석, 양산 테스트에 대한 실무 경험이 높이 평가되는 프로젝트에서 일합니다.
- 첨단 AI 시스템이 복잡한 시스템, 인터페이스, 검증 및 확인, 문제 해결, 신뢰성, 제조, 하드웨어 고장에 대해 추론하는 방식을 개선하는 데 기여합니다.
- 경력 있는 엔지니어 및 연구원들과 함께 유연한 참여 방식으로 원격 기여합니다.
- 순수한 이론적 시스템 지식이 아니라 진정한 엔지니어링 판단력과 현장 실무 경험이 필요한 문제를 다룹니다.