系统与集成工程专家

Mercor 正在寻找经验丰富的系统与集成工程师，以支持与一家领先科技机构合作的先进工程与 AI 研究计划。我们寻找的是真正深入一线动手实践的工程师，他们集成、测试、验证、调试、鉴定或分析过生产环境中的复杂真实硬件和机电系统。

相关背景包括：

• 系统工程

• 集成与测试工程

• 可靠性 / 失效分析工程

• 制造测试工程

该职位特别适合直接参与过复杂实体产品工作、能够凭借实践工程判断来处理系统集成、验证与确认、可靠性、根因分析、制造测试以及跨职能硬件故障排查的工程师。

主要职责

• 运用一线的系统、集成、可靠性和测试工程专业知识，处理涉及真实实体产品和硬件系统的技术复杂的问题。

• 审查并评估系统需求、接口、集成计划、验证策略、测试程序、鉴定方法、可靠性分析和制造测试流程。

• 分析跨电气、机械、固件/软件、热、控制和制造领域的系统级交互。

• 评估工程方案、测试策略、故障排查方法和系统级决策在技术上的正确性和实际可行性。

• 诊断集成故障，并识别根本原因、接口问题、设计缺陷、可靠性风险、制造缺陷和测试覆盖缺口。

• 编写或审查技术严谨的工程问题、参考解答、测试用例、验证准则、失效分析和技术文档。

• 运用在原型集成、上电启动、验证与确认、鉴定、环境试验、可靠性试验、生产测试和现场故障调查方面的实践经验。

• 基于真实的硬件开发、测试和生产经验，提供清晰的技术反馈。

如果您具备以下条件，将非常适合

• 5 年及以上的系统、集成、可靠性或测试工程专业经验，其中至少 3 年为近期积极参与的一线硬件集成、测试、确认、鉴定、失效分析、制造测试或故障排查经验——而不仅仅是项目或人员管理。

• 有担任复杂物理系统或硬件产品责任工程师的经验，负责生命周期中的重要环节，涵盖从需求和接口定义，到集成、验证、鉴定、量产准备和现场支持。

• 在至少一个核心领域具有深厚的技术专长：系统工程与需求/V&V；硬件集成与测试；可靠性工程与失效分析；或制造/生产测试工程。

• 扎实掌握需求可追溯性、接口管理、验证与确认、测试规划、FMEA/FMECA、故障隔离、根因分析、可靠性、鉴定、环境试验、可测试性设计、制造良率和系统级失效模式的实践知识，具体视候选人的专业方向而定。

• 具有丰富的一线经验，使用相关实验室设备、数据采集系统、自动化测试基础设施、环境试验设备、诊断工具和结构化失效分析方法，对物理硬件进行集成、仪表化、测试、调试和表征。

• 有在真实产品或制造环境中开发和确认硬件的成熟经验，最好来自航空航天/国防、航天、汽车/电动汽车、半导体、消费电子、机器人/eVTOL、工业/能源或医疗器械领域——例如 Lockheed Martin、RTX、Boeing、Blue Origin、Rocket Lab、Tesla、Rivian、NVIDIA、Qualcomm、Intel、Apple、Google、Meta、Skydio、Shield AI、Joby、Boston Dynamics、Siemens、GE Aerospace、ABB、Medtronic 或 Intuitive Surgical——并能清晰解释系统决策、集成权衡、测试结果、根本原因和失效机理。

优先背景

强烈优先考虑曾在设计、制造、集成、测试并生产复杂实体硬件系统的公司工作的人员。相关机构可能包括但不限于：

• 航空航天与国防： Lockheed Martin, Northrop Grumman, RTX, Boeing, General Atomics, L3Harris, BAE Systems, General Dynamics, Honeywell Aerospace, Textron

• 航天： Blue Origin, Rocket Lab, Relativity Space, Firefly Aerospace, Sierra Space, Astranis, Planet, Maxar, Axiom Space

• 汽车与电动汽车： Tesla, Rivian, General Motors, Ford, Lucid, Waymo, Zoox, Aptiv, Bosch

• 半导体： NVIDIA, Qualcomm, Intel, Analog Devices, Texas Instruments, Broadcom, Marvell, Micron, NXP, Infineon

• 消费电子与计算： Apple, Google Hardware, Meta Reality Labs, Microsoft Devices, Amazon, Samsung, Garmin, Sonos

• 无人机、eVTOL 与机器人： Skydio, Shield AI, Zipline, Joby Aviation, Archer Aviation, Boston Dynamics, Figure, Agility Robotics, Wing

• 工业、能源与医疗器械： Siemens, GE Aerospace, GE Vernova, ABB, Schneider Electric, Rockwell Automation, Enphase, Medtronic, Intuitive Surgical

来自类似的以硬件为核心的机构的候选人同样欢迎申请。

为什么加入

• 将您的系统与集成专业知识应用于先进硬件工程与 AI 研究交汇处的技术挑战性问题。

• 参与高度重视真实硬件集成、验证、可靠性、失效分析和生产测试实践经验的项目。

• 帮助改进先进 AI 系统对复杂系统、接口、验证与确认、故障排查、可靠性、制造和硬件故障的推理方式。

• 以灵活的合作方式远程参与，与经验丰富的工程师和研究人员并肩工作。

• 解决需要真正的工程判断力和一线行业经验、而非纯理论系统知识的问题。