Qualitätsingenieur für Elektronikmontage

Rollentitel: Qualitätsingenieur für Elektronikmontage

Rollenart: Auftragnehmer

Standort: Remote

micro1 sucht Qualitätsingenieure für Elektronikmontage, die ihre Expertise in einem Kundenprojekt zur Qualität und Zuverlässigkeit der Elektronikfertigung einbringen. In dieser Rolle setzen Sie Ihr Fachwissen ein, um die nächste Generation von KI-Systemen zu trainieren. Ihre Arbeit prägt, wie Modelle lernen, schlussfolgern und arbeiten – durch hochwertige Eingaben aus der Praxis. Vorkenntnisse in KI sind nicht erforderlich – Ihr Fachwissen zählt. Diese Möglichkeit richtet sich an Fachleute aus Prozess- und Qualitätstechnik mit praktischer Erfahrung in der Auswertung von Röntgenbildern von Area-Array-Lötstellen (BGA, CGA, LGA), in der Analyse von Lötdefekten, in der Optimierung von Reflow-Prozessen sowie an Laborspezialisten, die in der Prüfung gefälschter elektronischer Bauteile versiert sind. Die Fälle umfassen Lunkerbildung, Head-in-Pillow, Brückenbildung, offene Lötstellen, Anpassungen des Reflow-Profils, Abnahme nach Class 3 und Erkennung der Bauteilauthentizität. Mitwirkende können ihre Stärken entweder in der Prozessqualität oder in der Fälschungsanalyse haben – bitte geben Sie Ihren Schwerpunkt an.

Arbeitsumfang

• Analysieren und Interpretieren von Röntgenbildern von BGA-, CGA- und LGA-Lötstellen und Identifizieren von Defekten wie Lunkerbildung, Head-in-Pillow, Brückenbildung und offenen Lötstellen.
• Überprüfen und Vorschlagen von Verbesserungen an Reflow-Lötprofilen zur Behebung prozessbedingter Lötdefekte.
• Erstellen detaillierter Ursachenanalysen und Empfehlungen für Anomalien an Lötstellen und Zuverlässigkeitsbedenken.
• Bewerten realer Fälle für die Abnahme nach IPC Class 3 und Dokumentieren kritischer Beobachtungen und Entscheidungskriterien.
• Bewerten und Skizzieren von Prüflaborabläufen für die Erkennung und Prüfung gefälschter elektronischer Bauteile.
• Liefern umfassender schriftlicher und mündlicher Zusammenfassungen der Ergebnisse mit klarer und umsetzbarer Anleitung.
• Einbringen technischer Erkenntnisse, die die Qualität der KI-Trainingsdaten im Bereich Elektronikmontage und Bauteilvalidierung verbessern.

Bevorzugte Qualifikationen

• Umfangreiche praktische Erfahrung in der Elektronikfertigung, in der Prozess- oder Qualitätstechnik, insbesondere mit Area-Array-Gehäusen.
• Fortgeschrittene Fähigkeit in der Interpretation von Röntgenbildern und der Diagnose von Lötstellenfehlern.
• Ausgeprägte Expertise in der Optimierung des Reflow-Lötprozesses und in der Fehlersuche im Prozess.
• Vertrautheit mit IPC-Abnahmestandards, insbesondere den Anforderungen von Class 3 für kritische Anwendungen.
• Erfahrung mit Testmethoden zur Erkennung gefälschter Bauteile und mit Laborverfahren zur Bauteilauthentifizierung.
• Außergewöhnliche schriftliche und mündliche Kommunikationsfähigkeiten für technische Dokumentation und funktionsübergreifenden Wissensaustausch.
• Hintergrund als Prozessingenieur, Qualitätsingenieur oder Laboranalyst in der Elektronikmontage oder Bauteilprüfung (geben Sie Ihren Stärkebereich an).