Ingénieur qualité en assemblage électronique

Intitulé du poste : Ingénieur qualité en assemblage électronique

Type de poste : Contractant

Lieu : À distance

micro1 fait appel à des ingénieurs qualité en assemblage électronique pour apporter leur expertise sur un projet client axé sur la qualité et la fiabilité de la fabrication électronique. Dans ce rôle, vous mettrez votre expertise à profit pour contribuer à l'entraînement de systèmes d'IA de nouvelle génération. Votre travail façonnera la manière dont les modèles apprennent, raisonnent et exécutent grâce à des contributions réelles de haute qualité. Aucune expérience préalable en IA n'est requise — votre connaissance du domaine est ce qui compte. Cette opportunité s'adresse aux professionnels de l'ingénierie des procédés et de la qualité ayant une expérience pratique de l'examen d'images radiographiques de joints de brasage à réseau de zones (BGA, CGA, LGA), de l'analyse des défauts de brasage, de l'optimisation des procédés de refusion, ainsi qu'aux spécialistes de laboratoire experts en criblage de composants électroniques contrefaits. Les cas couvrent les vides, le head-in-pillow, les ponts, les joints ouverts, les ajustements de profil de refusion, l'acceptation selon la classe 3 et la détection de l'authenticité des composants. Les contributeurs peuvent avoir des points forts soit en qualité des procédés, soit en analyse de contrefaçon — veuillez indiquer votre domaine de prédilection.

Périmètre des travaux

• Analyser et interpréter les images radiographiques de joints de brasage BGA, CGA et LGA, en identifiant des défauts tels que les vides, le head-in-pillow, les ponts et les joints ouverts.
• Examiner et proposer des améliorations aux profils de brasage par refusion afin de remédier aux défauts de brasage liés au procédé.
• Fournir une analyse approfondie des causes racines et des recommandations pour les anomalies de joints de brasage et les préoccupations de fiabilité.
• Évaluer des cas réels au regard de l'acceptation selon la classe IPC 3, en documentant les observations critiques et les critères de décision.
• Évaluer et décrire les flux de laboratoire d'essai pour la détection et le criblage de composants électroniques contrefaits.
• Fournir des synthèses complètes écrites et verbales des conclusions, en garantissant clarté et recommandations exploitables.
• Apporter des éclairages techniques qui améliorent la qualité des données d'entraînement d'IA dans le domaine de l'assemblage électronique et de la validation des composants.

Qualifications préférées

• Vaste expérience pratique en ingénierie des procédés ou de la qualité en fabrication électronique, en particulier avec les boîtiers à réseau de zones.
• Maîtrise avancée de l'interprétation des images radiographiques et du diagnostic des défaillances de joints de brasage.
• Solide expertise en optimisation du procédé de brasage par refusion et en dépannage de procédé.
• Connaissance des normes d'acceptation IPC, en particulier des exigences de la classe 3 pour les applications critiques.
• Expérience des méthodologies d'essai de détection de composants contrefaits et des pratiques de laboratoire en authentification de composants.
• Compétences exceptionnelles de communication écrite et verbale pour la documentation technique et le partage de connaissances interfonctionnel.
• Profil d'ingénieur de procédé, d'ingénieur qualité ou d'analyste de laboratoire en assemblage électronique ou en criblage de composants (précisez votre domaine de prédilection).