전자 조립 품질 엔지니어

역할명: 전자 조립 품질 엔지니어

역할 유형: 계약직

근무 위치: 원격

micro1은(는) 전자 제조 품질 및 신뢰성에 초점을 맞춘 고객 프로젝트에 전문성을 기여할 전자 조립 품질 엔지니어를 모집합니다. 이 역할에서는 귀하의 전문성을 활용하여 차세대 AI 시스템 훈련을 지원하게 됩니다. 귀하의 작업은 고품질의 실제 데이터 입력을 통해 모델이 학습하고 추론하며 수행하는 방식을 형성합니다. AI 관련 사전 경험은 필요하지 않습니다. 중요한 것은 귀하의 도메인 지식입니다. 이 기회는 에어리어 어레이 솔더 조인트(BGA, CGA, LGA)의 X-ray 이미지 검토, 솔더 결함 분석, 리플로우 공정 최적화에 실무 경험이 있는 공정 및 품질 엔지니어링 전문가와 위조 전자 부품 스크리닝에 숙련된 실험실 전문가에게 적합합니다. 사례는 보이딩, 헤드-인-필로우, 브리징, 오픈 조인트, 리플로우 프로파일 조정, Class 3 합격 기준, 부품 진위 감지를 아우릅니다. 기여자는 공정 품질 또는 위조 분석 중 한쪽에 강점이 있을 수 있으므로 귀하의 전문 분야를 명시해 주십시오.

업무 범위

• BGA, CGA, LGA 솔더 조인트의 X-ray 이미지를 분석하고 해석하여 보이딩, 헤드-인-필로우, 브리징, 오픈과 같은 결함을 식별합니다.
• 리플로우 솔더링 프로파일을 검토하고 개선안을 제안하여 공정 관련 솔더 결함을 해결합니다.
• 솔더 조인트 이상 및 신뢰성 우려 사항에 대해 상세한 근본 원인 분석과 권고 사항을 제공합니다.
• 실제 사례를 IPC Class 3 합격 기준에 따라 평가하고 중요한 관찰 사항과 의사 결정 기준을 문서화합니다.
• 위조 전자 부품 감지 및 스크리닝을 위한 시험 실험실 흐름을 평가하고 개요를 제시합니다.
• 조사 결과에 대한 포괄적인 서면 및 구두 요약을 제공하여 명확성과 실행 가능한 지침을 보장합니다.
• 전자 조립 및 부품 검증 분야에서 AI 훈련 데이터 품질을 향상시키는 기술적 통찰력을 제공합니다.

우대 자격 요건

• 전자 제조 공정 또는 품질 엔지니어링, 특히 에어리어 어레이 패키지에 대한 폭넓은 실무 경험.
• X-ray 이미지를 해석하고 솔더 조인트 고장을 진단하는 고급 숙련도.
• 리플로우 솔더링 공정 최적화 및 공정 문제 해결에 대한 강한 전문성.
• IPC 합격 기준, 특히 중요 애플리케이션에 대한 Class 3 요구 사항에 대한 이해.
• 위조 부품 감지 시험 방법론 및 부품 진위 확인을 위한 실험실 관행 경험.
• 기술 문서 작성 및 부서 간 지식 공유를 위한 탁월한 서면 및 구두 의사소통 능력.
• 전자 조립 또는 부품 스크리닝 분야의 공정 엔지니어, 품질 엔지니어 또는 실험실 분석가 배경(강점 분야 명시).