Acerca del puesto
Título del puesto: Ingeniero de Calidad de Ensamblaje Electrónico
Tipo de puesto: Contratista
Ubicación: Remoto
micro1 está contratando Ingenieros de Calidad de Ensamblaje Electrónico para aportar su experiencia en un proyecto de cliente centrado en la calidad y fiabilidad de la fabricación electrónica. En este puesto, aplicarás tu experiencia para ayudar a entrenar sistemas de IA de nueva generación. Tu trabajo dará forma a cómo los modelos aprenden, razonan y rinden mediante aportaciones reales de alta calidad. No se requiere experiencia previa en IA: lo que importa es tu conocimiento del dominio. Esta oportunidad está dirigida a profesionales de la ingeniería de procesos y calidad con experiencia práctica en la revisión de imágenes de rayos X de uniones soldadas de matriz de área (BGA, CGA, LGA), el análisis de defectos de soldadura, la optimización de procesos de refusión, y a especialistas de laboratorio capacitados en la detección de componentes electrónicos falsificados. Los casos abarcan vacuolas, head-in-pillow, puentes, uniones abiertas, ajustes de perfil de refusión, aceptación Clase 3 y detección de autenticidad de componentes. Los colaboradores pueden tener fortalezas en calidad de proceso o en análisis de falsificaciones; por favor, indica tu enfoque.
Alcance del trabajo
- Analizar e interpretar imágenes de rayos X de uniones soldadas BGA, CGA y LGA, identificando defectos como vacuolas, head-in-pillow, puentes y uniones abiertas.
- Revisar y sugerir mejoras en los perfiles de soldadura por refusión para abordar defectos de soldadura relacionados con el proceso.
- Proporcionar análisis detallados de causa raíz y recomendaciones para anomalías en uniones soldadas y problemas de fiabilidad.
- Evaluar casos reales para la aceptación IPC Clase 3, documentando observaciones críticas y criterios de decisión.
- Evaluar y esquematizar flujos de laboratorio de pruebas para la detección y el cribado de componentes electrónicos falsificados.
- Entregar resúmenes completos por escrito y verbalmente de los hallazgos, garantizando claridad y orientación práctica.
- Aportar conocimientos técnicos que mejoren la calidad de los datos de entrenamiento de IA en el ámbito del ensamblaje electrónico y la validación de componentes.
Cualificaciones preferidas
- Amplia experiencia práctica en procesos de fabricación electrónica o ingeniería de calidad, particularmente con encapsulados de matriz de área.
- Dominio avanzado en la interpretación de imágenes de rayos X y el diagnóstico de fallos en uniones soldadas.
- Sólida experiencia en la optimización del proceso de soldadura por refusión y la resolución de problemas de proceso.
- Familiaridad con las normas de aceptación IPC, especialmente los requisitos de la Clase 3 para aplicaciones críticas.
- Experiencia con metodologías de pruebas de detección de componentes falsificados y prácticas de laboratorio en la autenticación de componentes.
- Excepcionales habilidades de comunicación escrita y verbal para la documentación técnica y el intercambio de conocimientos entre equipos.
- Formación como ingeniero de procesos, ingeniero de calidad o analista de laboratorio en ensamblaje electrónico o cribado de componentes (especifica tu área de fortaleza).