Informazioni sul ruolo
Titolo del ruolo: Ingegnere della qualità per l'assemblaggio elettronico
Tipo di ruolo: Collaboratore esterno
Sede: Da remoto
micro1 ricerca Ingegneri della qualità per l'assemblaggio elettronico che mettano a disposizione la propria competenza in un progetto per un cliente incentrato sulla qualità e l'affidabilità della produzione elettronica. In questo ruolo, applicherai la tua esperienza per contribuire ad addestrare i sistemi di intelligenza artificiale di nuova generazione. Il tuo lavoro contribuirà a definire come i modelli apprendono, ragionano e operano grazie a input reali di alta qualità. Non è richiesta alcuna esperienza pregressa in ambito AI: ciò che conta è la tua conoscenza del settore. Questa opportunità è adatta a professionisti dell'ingegneria di processo e della qualità con esperienza pratica nell'esame di immagini radiografiche di giunzioni saldate area-array (BGA, CGA, LGA), nell'analisi dei difetti di saldatura, nell'ottimizzazione dei processi di rifusione, e a specialisti di laboratorio esperti nello screening di componenti elettronici contraffatti. I casi riguardano voiding, head-in-pillow, ponti di saldatura, giunzioni aperte, regolazioni del profilo di rifusione, accettazione secondo la Classe 3 e rilevamento dell'autenticità dei componenti. I collaboratori possono avere punti di forza nella qualità di processo o nell'analisi delle contraffazioni: indica il tuo ambito di competenza.
Ambito di lavoro
- Analizzare e interpretare immagini radiografiche di giunzioni saldate BGA, CGA e LGA, identificando difetti quali voiding, head-in-pillow, ponti di saldatura e giunzioni aperte.
- Esaminare e proporre miglioramenti ai profili di saldatura per rifusione per risolvere i difetti di saldatura legati al processo.
- Fornire analisi dettagliate della causa radice e raccomandazioni per anomalie delle giunzioni saldate e problematiche di affidabilità.
- Valutare casi reali ai fini dell'accettazione secondo IPC Classe 3, documentando osservazioni critiche e criteri decisionali.
- Valutare e delineare i flussi dei laboratori di prova per il rilevamento e lo screening di componenti elettronici contraffatti.
- Fornire riassunti completi scritti e verbali dei risultati, garantendo chiarezza e indicazioni operative.
- Contribuire con approfondimenti tecnici che migliorano la qualità dei dati di addestramento AI nel campo dell'assemblaggio elettronico e della validazione dei componenti.
Qualifiche preferenziali
- Ampia esperienza pratica nell'ingegneria dei processi o della qualità nella produzione elettronica, in particolare con package area-array.
- Competenza avanzata nell'interpretazione di immagini radiografiche e nella diagnosi dei guasti delle giunzioni saldate.
- Solida competenza nell'ottimizzazione del processo di saldatura per rifusione e nella risoluzione dei problemi di processo.
- Familiarità con gli standard di accettazione IPC, in particolare con i requisiti della Classe 3 per applicazioni critiche.
- Esperienza con metodologie di prova per il rilevamento di componenti contraffatti e pratiche di laboratorio nell'autenticazione dei componenti.
- Eccellenti capacità di comunicazione scritta e verbale per la documentazione tecnica e la condivisione delle conoscenze tra funzioni.
- Background come ingegnere di processo, ingegnere della qualità o analista di laboratorio nell'assemblaggio elettronico o nello screening dei componenti (specifica il tuo ambito di competenza).