この求人について
職種名：電子機器組立品質エンジニア
雇用形態：業務委託
勤務地：リモート
micro1は、電子機器製造の品質と信頼性に焦点を当てた顧客プロジェクトに専門知識を提供する電子機器組立品質エンジニアを募集しています。この役割では、次世代AIシステムのトレーニングを支援するために専門知識を活用していただきます。あなたの仕事は、高品質で実世界に基づく入力を通じて、モデルがどのように学習し、推論し、実行するかを形作ります。AIに関する事前経験は不要です。重要なのはあなたのドメイン知識です。この機会は、エリアアレイはんだ接合部（BGA、CGA、LGA）のX線画像のレビュー、はんだ欠陥の分析、リフロープロセスの最適化における実務経験を持つプロセスおよび品質エンジニアリングの専門家、ならびに偽造電子部品のスクリーニングに熟練したラボスペシャリストに適しています。ケースは、ボイディング、ヘッド・イン・ピロー、ブリッジング、オープンジョイント、リフロープロファイルの調整、Class 3の合格判定、部品の真正性検出に及びます。貢献者はプロセス品質または偽造品分析のいずれかに強みを持つ場合があります。ご自身の重点分野を明示してください。
業務範囲
- BGA、CGA、LGAのはんだ接合部のX線画像を分析・解釈し、ボイディング、ヘッド・イン・ピロー、ブリッジング、オープンなどの欠陥を特定する。
- リフローはんだ付けプロファイルをレビューし、プロセス関連のはんだ欠陥に対処するための改善を提案する。
- はんだ接合部の異常および信頼性の懸念について、詳細な根本原因分析と推奨事項を提供する。
- IPC Class 3の合格判定について実世界のケースを評価し、重要な観察事項と判断基準を文書化する。
- 偽造電子部品の検出およびスクリーニングのための試験ラボフローを評価し、概説する。
- 調査結果について包括的な書面および口頭の要約を提供し、明確さと実行可能な指針を確保する。
- 電子機器組立および部品検証の分野におけるAIトレーニングデータの品質を向上させる技術的知見を提供する。
望ましい資格
- 電子機器製造プロセスまたは品質エンジニアリング、特にエリアアレイパッケージにおける豊富な実務経験。
- X線画像の解釈およびはんだ接合部の故障診断における高度な熟練度。
- リフローはんだ付けプロセスの最適化およびプロセストラブルシューティングにおける強い専門性。
- IPC合格基準、特に重要用途におけるClass 3要件への精通。
- 偽造部品検出の試験方法論および部品認証におけるラボ実務の経験。
- 技術文書作成および部門横断的な知識共有のための卓越した書面および口頭コミュニケーションスキル。
- 電子機器組立または部品スクリーニングにおけるプロセスエンジニア、品質エンジニア、またはラボアナリストとしての経歴（ご自身の強みの分野を明示してください）。