关于此职位
职位名称：电子组装质量工程师
职位类型：承包商
工作地点：远程
micro1 正在招募电子组装质量工程师，为一项聚焦电子制造质量与可靠性的客户项目贡献专业能力。在这一职位中，你将运用自身专业知识帮助训练下一代 AI 系统。你的工作将通过高质量的真实世界输入，塑造模型的学习、推理和表现方式。无需具备 AI 相关经验——真正重要的是你的领域知识。本机会适合具备以下实操经验的工艺与质量工程专业人士：审查面阵列焊点（BGA、CGA、LGA）的 X 射线图像、分析焊接缺陷、优化回流工艺；同时也适合擅长假冒电子元器件筛查的实验室专家。案例涵盖空洞、枕头效应、桥连、开路焊点、回流曲线调整、Class 3 验收以及元器件真伪检测。贡献者可能在工艺质量或假冒分析方面各有所长——请注明你的专长方向。
工作范围
- 分析并解读 BGA、CGA 和 LGA 焊点的 X 射线图像，识别空洞、枕头效应、桥连和开路等缺陷。
- 审查回流焊接曲线并提出改进建议，以解决与工艺相关的焊接缺陷。
- 针对焊点异常和可靠性问题，提供详细的根本原因分析和建议。
- 评估真实案例是否符合 IPC Class 3 验收要求，记录关键观察结果和判定标准。
- 评估并概述用于假冒电子元器件检测与筛查的测试实验室流程。
- 以书面和口头形式提供全面的发现总结，确保表述清晰且建议可操作。
- 贡献技术洞见，提升电子组装与元器件验证领域 AI 训练数据的质量。
优先资格
- 在电子制造工艺或质量工程方面拥有丰富的实操经验，尤其是面阵列封装方面。
- 精通 X 射线图像解读和焊点失效诊断。
- 在回流焊接工艺优化和工艺故障排查方面具备扎实的专业能力。
- 熟悉 IPC 验收标准，尤其是关键应用中的 Class 3 要求。
- 具备假冒元器件检测测试方法以及元器件真伪鉴定实验室实践经验。
- 出色的书面和口头沟通能力，能够撰写技术文档并开展跨职能知识分享。
- 具备电子组装或元器件筛查领域的工艺工程师、质量工程师或实验室分析师背景（请注明你的专长领域）。