Kwaliteitsingenieur elektronica-assemblage

Functietitel: Kwaliteitsingenieur elektronica-assemblage

Functietype: Contractant

Locatie: Op afstand

micro1 werft Kwaliteitsingenieurs elektronica-assemblage aan om hun expertise bij te dragen aan een klantproject gericht op kwaliteit en betrouwbaarheid in de elektronica-productie. In deze rol zet je jouw expertise in om de volgende generatie AI-systemen te helpen trainen. Je werk bepaalt hoe modellen leren, redeneren en presteren op basis van hoogwaardige, realistische input. Er is geen eerdere ervaring met AI vereist — jouw domeinkennis is wat telt. Deze kans is geschikt voor professionals in proces- en kwaliteitsengineering met praktijkervaring in het beoordelen van röntgenbeelden van area-array soldeerverbindingen (BGA, CGA, LGA), het analyseren van soldeerdefecten, het optimaliseren van reflowprocessen, en laboratoriumspecialisten bedreven in het screenen van nagemaakte elektronische componenten. Cases omvatten voiding, head-in-pillow, bridging, open verbindingen, aanpassingen van reflowprofielen, Class 3-acceptatie en detectie van componentauthenticiteit. Bijdragers kunnen sterke punten hebben op het gebied van proceskwaliteit of namaakanalyse—vermeld je focus.

Werkterrein

• Röntgenbeelden van BGA-, CGA- en LGA-soldeerverbindingen analyseren en interpreteren, en defecten zoals voiding, head-in-pillow, bridging en opens identificeren.
• Reflowsoldeerprofielen beoordelen en verbeteringen voorstellen om procesgerelateerde soldeerdefecten aan te pakken.
• Gedetailleerde root cause-analyse en aanbevelingen leveren voor afwijkingen in soldeerverbindingen en betrouwbaarheidskwesties.
• Praktijkcases beoordelen op IPC Class 3-acceptatie, met documentatie van kritieke observaties en beslissingscriteria.
• Testlaboratoriumstromen voor detectie en screening van nagemaakte elektronische componenten evalueren en uiteenzetten.
• Uitgebreide schriftelijke en mondelinge samenvattingen van bevindingen leveren, met duidelijkheid en bruikbare richtlijnen.
• Technische inzichten bijdragen die de kwaliteit van AI-trainingsdata op het gebied van elektronica-assemblage en componentvalidatie verbeteren.

Gewenste kwalificaties

• Uitgebreide praktijkervaring in proces- of kwaliteitsengineering binnen de elektronica-productie, met name met area-array packages.
• Gevorderde vaardigheid in het interpreteren van röntgenbeelden en het diagnosticeren van soldeerverbindingsfouten.
• Sterke expertise in optimalisatie van reflowsoldeerprocessen en procesprobleemoplossing.
• Bekendheid met IPC-acceptatienormen, met name Class 3-vereisten voor kritieke toepassingen.
• Ervaring met testmethodologieën voor detectie van nagemaakte componenten en laboratoriumpraktijken bij componentauthenticatie.
• Uitzonderlijke schriftelijke en mondelinge communicatievaardigheden voor technische documentatie en kennisdeling tussen functies.
• Achtergrond als procesingenieur, kwaliteitsingenieur of laboratoriumanalist in elektronica-assemblage of componentscreening (vermeld je aandachtsgebied).